2023年8月23-25日，ELEXCON 2023深圳國際電子展暨SIP與先進封裝展，在深圳會展中心圓滿落幕。凱格精機攜半導體系列產品精彩亮相。
展品介紹
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Climber SL200 全自動晶圓植球整線
設備特點
?晶圓尺寸4至12in 、基板尺寸50~300mm
?BGA尺寸10*10mm~150*150mm
?可選 AGV/E84 自動上料模式
?植球能力≥150um，不良率≤10PPM
應用領域
WLP、POP、BGA、CPU、FCBGA封裝等
DX5+GD212S 半導體全自動高精貼裝機
設備特點
?精密Dispensing+高精DieBond整線
?精準模式士10um，標準模式土20um
?180°轉運+精準力控貼裝
?12寸鐵環自動擴膜 &選配8寸
?半導體線架專用點錫、點銀漿、點膠設備
?選配吸取式上料/彈夾式上料
?平臺精度:10um、定位后產品平整度<20um
?雙閥同步，產能提升80%
應用領域
半導體、集成電路、通信系統、封裝器件
適配產品
半導體、SiP、QFN、SOD、FC、車規、光通訊等
GD206 高精貼裝機
設備特點
?貼裝精準度: 士10um，角度±1°
?180°轉運+精準龍門貼裝
?雙環自動切換+異步校正
應用領域
泛半導體領域、集成電路、平板顯示、分立器件等
適配產品
泛半導體領域、功率照明、車規、Micor TEC等
D-Semi 半導體全自動高速點膠機
設備特點
?最小錫點直徑80um
?單點最小錫量0.015mg
?重復定位精度土5um
應用領域
SIP、CSP、WLP、BGA、MEMS等半導體
D5全自動高速點膠機
設備特點
?360°任意角度旋轉點膠
?落點智能校正
?重復定位精度土15um
應用領域
VCM/CCM/Type-C/Touch-ID
精密點膠閥展示
現場回顧
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展會期間，凱格精機接待了眾多海內外觀眾，就產品技術、產業趨勢、業務合作等展開洽談，并深入交流。
展望未來
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經本次展會，凱格精機進一步明確了后續階段關于半導體的規劃和發展目標。在此為期三天的展會上，不僅收到了客戶的正向反饋，同時更對未來發展有了更明確的規劃和落實方案。未來，我司將不斷積累經驗，鉆研技術，以不斷的技術創新和產品升級，攻堅克難，為半導體行業帶來新的動力。
